- Passivierungsschicht f
- пассивирующий слой
Словарь по электронике.— М.: Рус. яз.. Под ред. Волошина И.А. и Мириманова Р.Г.. 1988.
Словарь по электронике.— М.: Рус. яз.. Под ред. Волошина И.А. и Мириманова Р.Г.. 1988.
Passivierungsschicht — pasyvavimo sluoksnis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. passivating layer vok. Passivierungsschicht, f rus. пассивирующий слой, m pranc. couche de passivation, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Passivierungsschicht — pasyvinimo danga statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. passivating coating vok. Passivierungsschicht, f rus. пассивирующее покрытие, n pranc. enrobage de passivation, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Passivieren — Unter Passivierung versteht man in der Oberflächentechnik die spontane Entstehung oder gezielte Erzeugung einer nichtmetallischen Schutzschicht auf einem metallischen Werkstoff, welche die Korrosion des Grundwerkstoffes verhindert oder stark… … Deutsch Wikipedia
Passivierung — Unter Passivierung versteht man in der Oberflächentechnik die spontane Entstehung oder gezielte Erzeugung einer nichtmetallischen Schutzschicht auf einem metallischen Werkstoff, welche die Korrosion des Grundwerkstoffes verhindert oder stark… … Deutsch Wikipedia
Passivschicht — Unter Passivierung versteht man in der Oberflächentechnik die spontane Entstehung oder gezielte Erzeugung einer nichtmetallischen Schutzschicht auf einem metallischen Werkstoff, welche die Korrosion des Grundwerkstoffes verhindert oder stark… … Deutsch Wikipedia
Advanced Silicon Etching — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
Bosch-Prozess — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
Boschprozess — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
Chromatierung — Chromatieren bezeichnet eine Gruppe von Verfahren der Oberflächentechnik. Dabei wird ein Werkstück über ein elektrogalvanisches Verfahren mit einer chromhaltigen Schutzschicht versehen. Die so erzeugten Chromatschichten zählen zu den… … Deutsch Wikipedia
DRIE — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
Deep Reactive Ion Etching — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia